金立M6S Plus是一款由金立公司于2017年4月24日发行的手机,它采用全金属一体化机身设计,配备了6英寸AMOLED显示屏,分辨率为1920*1080,机身尺寸为163.3毫米高、80.9毫米宽、8.25毫米厚,重量为215克,提供墨玉黑颜色选项。

在硬件配置方面,金立M6S Plus搭载了高通骁龙653处理器,主频高达1.95GHz,并配备Adreno 510 GPU(图形处理器),能够带来精美的游戏画面,内存容量为6GB RAM和64GB ROM,保证了多任务间的流畅切换,避免出现内存不足的情况。

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金立M6S Plus还内置指纹加密存储芯片,支持后置活体指纹识别技术,在摄像头配置上,后置摄像头为1200万像素,支持全像素双核对焦;前置摄像头为800万像素,电池容量为6020毫安时,采用了双充电芯片方案,支持高通QC3.0快速充电,该款手机还配备了3.5毫米耳机接口。

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